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            LED鋁基燈板電路板加工_沉金工藝

            PCB層數:單面
            應用領域:LED鋁基燈板電路板加工
            PCB基材:鋁基,1.5導熱系數
            表面處理:沉金工藝
            PCB參數:1.6mm,1oz,1oz
            阻焊顏色:白色
            品質保證:100%電測
            交貨地點:北京

            【產品描述】

            LED鋁基燈板電路板加工工藝能力:
            月產能25000平米 

            層數:130

            產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板

            PCB制板耗材

            常規板材:FR4  

            高頻材料:Rogers、 Taconic 

            高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片

            阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

            表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

            選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指

            PCB制板能力參數:

            最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)

            最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

            最小焊環:4mil

            最厚銅厚:5OZ

            成品最大尺寸:650x1100mm

            板厚孔徑比:20:1

            公差:

            金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)

            外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

            了解更多:電路板加工能力

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