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            符合EMC設計的六層PCB設計疊層方案

            發布時間 :2022-08-11 17:45 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
                   PCB板層疊結構是影響其EMC性能的一個重要因素,亦是抑制電磁干擾的一個重要手段。在多層PCB板設計之前,都需要先根據電路的規模、線路板尺寸以及電磁兼容(EMC)的要求確定所采用的線路板結構。深圳宏力捷PCB設計公司將為大家介紹一下符合EMC設計的六層PCB設計疊層方案。
             
            符合EMC設計的六層PCB設計疊層方案
             
            符合EMC設計的六層PCB設計疊層方案
                   在某些六層PCB設計疊層方案中,對電磁場的屏蔽作用不夠好,對電源匯流排瞬態信號的降低作用也是微乎其微。那種芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計可考慮六層PCB設計。
             
            第一種疊層方案:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 
                   這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都能夠較好控制,且兩個地層都可良好的吸收磁力線。除此之外,在電源、地層完整的情況下可為每個信號層都提供較好的回流路徑。
             
            第二種疊層方案:GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 
                   這種疊層方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,可以當作一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因為底層的平面會更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。 
             
                   對于六層PCB設計方案,為了獲得更好的電源、地耦合,應該盡量減少電源層與地層之間的間距。像62mil的板厚這種,雖然減小了層間距,也是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。第二種方案相比較于第一種方案,大大增加了成本,所以我們在疊層時一般會選擇第一種方案。在設計時,要遵循20H規則和鏡像層規則設計。

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