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            PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點

            發布時間 :2023-01-05 18:08 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
            PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點
             
            OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用,這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美,OSP也不例外,接下來深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。
             
            OSP的作用
            OSP的作用是在銅和空氣間充當阻隔層,這便是與其它表面處理工藝的不同之處,OSP是有機物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機薄膜,電腦主板有很多采用OSP工藝。
             
            這層有機物薄膜可以使線路板焊接之前保證內層銅箔不會被氧化,焊接的時候,一經加熱,這層膜便會揮發掉,焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。
             
            OSP的優缺點
            優點:
            具有裸銅板焊接的所有優點,過期的板子也可以重新做一次表面處理。
             
            缺點:
            1、OSP透明無色,檢查起來比較困難,很難辨別是否經過OSP處理。
            2、OSP本身是絕緣的,不導電,會影響電氣測試。這樣一來測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層,才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
            3、OSP不耐腐蝕,容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理,打開包裝后需在24小時內用完。
            一塊OSP電路板,暴露在空氣中十來天,就不能焊接元器件了。
             
            深圳宏力捷PCB制板能力
            能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
            最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
            成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
            油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
            FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
            (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
            高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
            表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油
             
            深圳宏力捷電子是一家專業從事印制線路板制造的電路板生產廠家,20年專注單、雙面、多層線路板生產制作??商峁〧R4硬板、FPC軟板、HDI板、金屬基板等PCB打樣及批量生產服務。
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