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             PCB制板能力
             
            深圳宏力捷可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板、剛撓板軟硬結合板)、HDI板、金屬基板等。
            以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

             
            常規剛性板工藝能力
            層數:
            2-40
            板厚:
            0.2-7.0mm
            最大銅厚:
            7oz
            成品尺寸:
            650*1100mm
            最小線寬/間距:
            3/3mil 
            最大板厚孔徑比:
            12:1 
            最小機械鉆孔徑:
            6mil
            孔到導體距離:
            3.5mil
            阻抗公差(Ω)
            ±5%(<50)       ±10%(≥50) 
            表面處理工藝:
            OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
            材料:
            FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

            剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
            剛性/撓性層數: 10/6
            最小線寬線距: 3/3mil 
            板厚孔徑比: 12:1
            孔到導體距離: 6mil
            阻抗公差(Ω): 10%
            表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

            HDI板工藝能力
            3+N+3: 常規生產
            激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
            最小激光孔徑: 4mil

            金屬基板工藝能力
            層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
            板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
            機械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
            導熱材料導熱系數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
            最大布線銅厚: 5OZ 
            金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
            表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

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